Visokoprecizni dio za štancanje lima od aluminija i nehrđajućeg čelika SPHC SPCC

Sljedeći koraci su često uključeni u proces oksidacije:
1. Dovod sirovina: Koristite cijevi za dovod sirovina u reaktor kako biste održali odgovarajuću ravnotežu sirovina unutra.
2. Reakcija: Da bi se izvršila oksidacijska reakcija, u reaktor se dodaje kisik i reguliraju parametri reakcije (kao što su temperatura, pritisak i vrijeme reakcije).
3. Odvajanje proizvoda: Koristite hladnjak zraka za hlađenje reagiranog proizvoda, pretvaranje iz plinovitog u tekuće ili čvrsto stanje, a zatim koristite separator za odvajanje proizvoda koji potiču od različitih komponenti.
4. Pročišćavanje: Da bi se osiguralo da reakcijski produkt dostigne potrebnu čistoću, potrebno ga je pročistiti.

5. Pakovanje: Nakon što se proizvodi pročiste, pakuju se u skladu sa smjernicama i standardima prije nego što se prodaju klijentima ili pošalju u sljedeću fazu obrade.
U određenim specijaliziranim primjenama, poput izrade poluprovodničkih pločica, proces oksidacije dodatno uključuje primjenu toplinske energije i oksidansa (kao što su kisik i voda) na silicijsku podlogu kako bi se stvorio premaz silicij-dioksida (SiO2). Ovaj oksidni film služi kao sloj protiv nagrizanja koji štiti pločicu od nenamjernog nagrizanja tokom procesa nagrizanja, zaustavlja difuziju tokom procesa implantacije iona i sprječava prolazak struje curenja kroz strujna kola.