Dio za štancanje lima visoke preciznosti od nehrđajućeg čelika SPHC SPCC

Sljedeći koraci su često uključeni u proces oksidacije:
1. Napajanje sirovina: Koristite cijevi da dostavite sirovine u reaktor kako biste održali odgovarajuću ravnotežu sirovina u njemu.
2. Reakcija: Da biste izvršili reakciju oksidacije, dodajte kisik u reaktor i regulirajte parametre reakcije (kao što su temperatura, tlak i vrijeme reakcije).
3. Odvajanje proizvoda: Koristite zračni hladnjak da ohladite reagirani proizvod, pretvorite ga iz plinovitog stanja u tekući ili čvrsti oblik, a zatim koristite separator da odvojite proizvode koji potiču od različitih komponenti.
4. Prečišćavanje: Da bi se osiguralo da proizvod reakcije postigne potrebnu čistoću, pročistite ga.

5. Pakovanje: Nakon što su proizvodi prečišćeni, oni se pakuju u skladu sa smernicama i standardima pre nego što se prodaju klijentima ili šalju u sledeću fazu obrade.
U određenim specijaliziranim aplikacijama, kao što je proizvodnja poluvodičkih pločica, proces oksidacije dodatno uključuje primjenu toplinske energije i oksidansa (kao što su kisik i voda) na silicijumsku podlogu kako bi se stvorio premaz od silicijum dioksida (SiO2).Ovaj oksidni film služi kao sloj protiv jetkanja koji štiti pločicu od nenamjernog jetkanja tokom procesa jetkanja, zaustavlja difuziju tokom procesa implantacije jona i zaustavlja prolaz struje curenja kroz kola.